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芯片封測彈片
名稱：芯片封測彈片
材質：铍銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測彈片應用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內
材質：铍銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測彈片應用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內
訂購熱線：137-1309-8683
東莞市禾聚精密電子科技有限公司，是一家精密五金件加工及生產型企業，專業生產加工：芯片封測彈片、五金彈片，U型端子、五金端子、拉伸件等精密五金小元件。並且爲客戶提供設計及繪圖服務，在现有產品設計上減少修改，縮短開發周期，解決模具及零件設計與加工的後顧之憂，使现有產品能更快推向市場。
