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半导体封装端子
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半导体封装端子

半导体封装端子材质：不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业：电子、芯片封测
半导体封装端子特点：精度高（±0.01mm）易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
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半导体封装端子、芯片封测弹片
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