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半導體封裝端子
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半導體封裝端子

半導體封裝端子材質：不鏽鋼、黃銅、铍銅、磷銅等
應用行業：電子、芯片封測
半導體封裝端子特點：精度高（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
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